携帯端末向け補強材、部品実装の加熱を1回に-パナソニックが新技術

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最近のスマートフォンは軽く、薄くなっていく一方ですね。でも、作る側からしたらそれは大変骨の折れる技術の積み重ねの上で作られたものなのです。

そこでパナソニックは、耐落下衝撃性が求められる携帯端末用プリント基板の電子部品実装工程を10~20分短縮する「低温一括補強技術」
を開発しました。
160℃の低温で部品接合できる独自ハンダ複合材と新開発の補強材併用活用で、ハンダ付け工程内で補強材熱硬化まで行えるようにしたもの
で、従来の後工程で要した10~20分の熱硬化時間が不要となるという事です。

スマートフォンなどの基板への部品実装は通常、ハンダ付けと後工程の補強材熱硬化で耐落下特性を高め、加熱は計2回必要となります。
どんどん薄くなる本体に様々な技術を満載するには、基板を多層化したり部品内蔵基板で対応しているそうですが、この場合基板と同時に
部品への負担を減らす事が必要になります。
今回の技術では2回の加熱を1回に減らすことで製造段階での不良発生を抑える事ができるのです。

*** 電子部品の上側と下側が新補強材 ***
今後は新補強材の量産技術の確立を進め、自社製品での活用と外部への販売を視野に入れる模様です。

新補強材は従来品同様のエポキシ樹脂・硬化剤・充填剤で構成するのですが配合比率の工夫などで、従来よりも最大20℃低い160℃の低温で
熱硬化できるようになったものです。

塗布段階でジェル状の新補強材の熱硬化温度は、独自ハンダ複合材のハンダ付け時の加熱温度と同じで、厚み0.8ミリメートル以下の薄型基
板で熱反りによる品質不良を抑制する事が可能となります。

ハンダ付けの際には鉛を使用していて環境への影響などの課題もありましたが、短時間の作業ではこういった面にも貢献できます。